苹果将换高通基带，最快有望2020年解决信号差问题
编辑： 2019-11-27 16:28:13 国际 31苹果手机信号差的问题已经是路人皆知了，究其原因在于苹果手机目前所使用的因特尔基带技术不够成熟。不过近日据外媒报道，2020年新款iPhone将全面取消当前使用的英特尔基带，取而代之的是高通基带。并且有分析师预测，此次搭载的基带很大可能为高通最新的X55 5G基带。
除基带外，频射天线也是影响手机信号 接收能力强弱的重要因素。据外媒的爆料，2020年新的iPhone将天线升级为LCP软板。升级的天线数量将大大提高，并且对净空区的要求也会降低。苹果将会为新的iPhone搭载三条LCP，并且支持毫米波高频频段，网速方面也会因此得到显著提升。
我们可以发现，苹果将把2020年iPhone升级的重心，放到信号问题的解决上来，苹果也有足够的技术、资源和信心在明年发布会之前解决信号问题。这对果粉们来说无疑是个重磅的好消息。
高通X55基带
高通X55基带采用了7nm制程，最重要的是其同时支持4G和5G，向下支持高达2.5Gbps的4G LTE速度。当你所处的环境没有5G信号时，会自动切换为4G网络。
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